This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV5638M:最高结温(摄氏度)和热阻结至电路板数据

Guru**** 1791630 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV5638M
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/822457/tlv5638m-maximum-junction-temp-deg-c-and-thermal-resistance-junction-to-board-data

器件型号:TLV5638M

你(们)好

我们的客户正在寻找最高结温(deg C)以及结至电路板的热阻(deg C/W)
TLV5638M ( 5962-9957601QPA)的性能。

我希望您能帮助我们提供这些信息。

提前感谢!

艺术

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Art、

    我们目前没有该数据。  支持此器件的工程师需要申请、需要几周时间才能获得。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    数据如下:

    即 θ JA

    109.0

    结果-θ JC、顶部

    52.5

    结果- Theta JB

    51.7.

    结果- psi JT

    9.1.

    结果- psi JB

    51.2.