[参考译文] ADS8588S：ADS8588S -模拟和数字接地独立、同时基于高速处理器的设计

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：ADS8588S

尊敬的 TI 团队：

我选择了 ADS8588S、以便在整个设计中同时连接32个传感器数据读取以及公共模拟和数字接地。

我的问题是：对于同样具有相同接地的基于处理器的高速设计、我是否需要为 ADS8588S 分离模拟和数字接地？我遵循了 EVK 参考和电流原理图，数字和模拟都连接了公共接地，所以可以吗？

下面是原理图、

目前、我们处于布局冻结阶段、因此请分享您的输入。

谢谢、

Nilav Choksi

0 admin 5 年多前

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您好 Nilav、

对于具有复杂电路的某些系统中的工程师来说、分离模拟和数字接地平面并不容易、因为模拟和数字接地平面必须在靠近器件的位置处于同一电位并联在一起。因此、强烈建议使用单个实心接地层。 EVM 板已演示此设计以实现最佳性能。

此致、

戴尔

0 admin 5 年多前

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您好 Dale、

感谢您的快速响应。

我还有一个问题：

我正在设计8层 PCB 、我几乎完成了布线。但是、由于空间和层限制、我按照图像在模拟部分下面的 L3和 L6层路由了数字信号、因此它会产生任何问题吗？

注意：与模拟 ADC 相关的部件位于底层侧、并在 L3和 L6中路由具有接地基准(L2和 L7)的数字信号(如 SPI、I2C 和数字 GPIO)。

请在此分享您的意见。

谢谢、

Nilav Choksi。

0 admin 5 年多前

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您好 Nilav、

我无法预测问题。但是、如果 L2和 L7是专用接地平面、则会很好。

此致、

戴尔

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