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[参考译文] ADS1298：ADS1298封装说明。

admin
Guru**** 2455560 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1298R, ADS1298

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/807337/ads1298-ads1298-package-description

器件型号：ADS1298

您好！  
ADS1298R 数据表的第一页列出了 ADS1298和 ADS1298R 采用两种封装：BGA 封装和 TQFP 封装。  
但是、我无法在 TI 网站或 TQFP 封装中的其他任何位置找到 ADS1298R。 我想知道该芯片是否采用 TQFP 封装、或者它是否仅是其前代产品；采用该封装的 ADS1298。  

谢谢

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    TI__Guru**** 2455560 points
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    您好、Sudarshan、

    ADS1298R 仅采用 BGA 封装。 如果您查看数据表的第一页、您将看到此注释：

    (1)如需了解所有可用封装、请参阅数据表末尾的封装选项附录。

    在本附录中、您将看到只有 BGA 封装可用于 ADS1298R。
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    TI__Guru**** 2455560 points
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    主席先生，  

    ADS1298IPAGR-采用 TQFP 封装。  我们获悉，这一包裹也有呼吸系统。  请就此进行确认。  

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    TI__Guru**** 2455560 points
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    您好 Jagannathan、

    这是不正确的。  ADS1298IPAGR 中的"R"表示"卷带"、这意味着每个封装的数量更高。  

    具有呼吸功能的设备在器件型号后立即具有"R"。 例如、对于 ADS1298RIZXGR、第一个 R 表示器件具有呼吸功能、第二个 R 表示卷带数量。  

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    TI__Guru**** 2455560 points
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    尊敬的 Alexander Smith 先生：  

    BGA 封装中的一个问题是存在盲孔。  请帮助我们了解包装中是否有盲孔。 如果没有 BGA 封装、我们可以继续使用 BGA 封装。  

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    TI__Guru**** 2455560 points
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    您好 Jagannathan、

    我不理解您的问题。 您能否详细说明为什么 IC 封装内的盲孔会成为问题？  

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    TI__Guru**** 2455560 points
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    主席先生，  

    当我们尝试使用带有盲孔的 NRF 52840封装时，我们在印度找不到一个好的电路板制造器，而且制造成本非常昂贵。  这是唯一的问题。  如果只是 BGA 封装、没有任何盲孔、我们可以轻松完成制造。

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    TI__Guru**** 2455560 points
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    您好 Jagannathan、

    我想我理解您现在关注的是什么。 查看北欧器件布局、需要在 PCB 上使用盲孔来接触所有 BGA 焊盘。 我确认您不担心北欧器件在 IC 封装内有盲孔-器件本身？  

    由于焊球焊盘间距相当远、ADS1298R BGA 封装不需要在 PCB 上使用盲孔。 但是、仍需要一些通孔到达内部焊盘、但它们不需要是盲孔。 请注意，它们是用一些非导电材料填充或“插入”的过孔，因此焊球中的焊料不会流入这些导孔。

    我附上了几张展示布局的照片。  

    此布局的光绘文件可从以下网址下载： https://e2e.ti.com/administrators1/precision_data_converters/m/videos__files/530747