大家好、
我从客户那里得到了2个问题。 您可以支持此功能吗?
1.当警报检测工作时,IOUT 的状态是什么? 保持输出值?
2.如果 DAC7750的芯片温度超过142C、警报将起作用。 您能否举个事件的例子来提高裸片温度?
此致、
Yoshi
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您好!
我已回答了您在下面提出的每一个问题。
[引用用户="Masayoshi Takahashi]1. 当警报检测工作时、IOUT 的状态是什么? 保留输出值?[/quot]
该器件上的输出没有变化。 其他新一代产品能够自主响应警报条件。
[引用 user="Masayoshi Takahashi"]2. 如果 DAC7750的芯片温度超过142C、警报将起作用。 您能告诉我提高芯片温度的事件示例吗?[/引述]
对于 VQFN 和 HTSSOP、器件的热阻抗分别指定为32.9C/W 和32.3C/W、具体取决于封装。 热量的主要考虑因素是电流输出、并且取决于负载和电源。 使用标称24V AVDD 电源和低阻抗负载时、可能会散发大量热量。 此外、如果出现任何允许大电流流动的故障、裸片温度可能会升高。
在大多数情况下、这是将在高环境温度下运行的应用所关注的问题。 考虑到器件的额定温度为125C、达到142C 是一个合理的问题。
您好!
[引述 USER="Masayoshi Takahashi">警报检测工作后、器件可能会保持发热。 因此、客户应从 MCU 禁用 DAC。 它是否正确?
只有一个报警条件与发热有关。 其他器件不会直接表明器件会发热。 但是、如果系统出现任何建议的故障、客户通常会有兴趣将器件置于某种失效防护状态。
[引用用户="Masayoshi Takahashi "]
我们是否有负载阈值?
[/报价]
裸片温度是输出电流值、负载阻抗值、环境温度和散热焊盘连接完整性等多个因素的函数。 通常情况下、最坏的情况是输出负载为0欧姆、因为在这种情况下、所有输出电流都在输出 PMOS 中耗散。
根据我过去看到的情况、您可以预测在24V 高侧电源和24mA 负载下、环境温度范围内的 Δ 值为30-35C。 这是在具有一个专用接地层的4层 PCB 上通过适当的散热焊盘连接实现的。