[参考译文] ADS1120：使用散热焊盘进行温度测量

您好、Stani、

第4页的引脚功能表中针对散热焊盘的 ADS1120数据表建议为"不要连接或只连接到 AVSS"。  如果将焊盘焊接到没有电位的区域、则焊盘基本上会以电气方式浮动。  但是、在许多情况下、金属外壳连接到不浮动的接地。

我很难想象这种连接的实际工作方式。  对于 ADS1120、由于 ADS1120被认为是一款低功耗器件、因此中心焊盘对于封装稳定性与功率耗散相比至关重要。  为了使 ADS1120 QFN 封装保持稳定、焊盘必须被充分连接。  我很难理解如何将封装充分连接到如此大的热质量上、以及如何实现与 ADS1120的其余连接。  如果连接不当、QFN 封装很容易损坏。  因此、在这一点上、如果不充分了解 ADS1120的连接方式、我不建议这样使用器件。

对我来说、使用热敏电阻或 RTD 连接到金属外壳并使用 ADS1120测量温度更有意义。

就电压测量而言、ADS1120非常适合、但也有一些注意事项。  如果启用了 PGA、则输入必须处于适当的共模输入范围内。  如果测量以接地为基准、则必须禁用并旁路 PGA。  您能不能更详细地介绍一下 ADS1120器件寄存器配置和施加的电压？  是否有原理图？

此致、

Bob B