大家好、
我的客户考虑使用 DAC80508 DSBGA 封装(2.4mm x 2.4mm)。
他担心在以下情况下器件是否可用而不会损坏。
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温度:95°C
输出电流:20mA (直流) x 8通道
输出电压:2.5V x 8通道
VDD:5.5V
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我可以有你的建议吗?
此致、
雅丽塔
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大家好、
我的客户考虑使用 DAC80508 DSBGA 封装(2.4mm x 2.4mm)。
他担心在以下情况下器件是否可用而不会损坏。
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温度:95°C
输出电流:20mA (直流) x 8通道
输出电压:2.5V x 8通道
VDD:5.5V
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我可以有你的建议吗?
此致、
雅丽塔
您好 Yaita、
感谢您的查询。 在给定条件下的总功耗为(5.5 - 2.5)*8*20mA = 0.48W。 考虑到结温为150oC、允许的最大 Rth-ja 将为(Tj - Ta)/PD = 114.58 oC/W 考虑到 DSBGA 封装的 Rth-ja 为68oC/W、结温将为 Tj =(PD*Rth-ja)+ Ta = 127.64oC。
尽管这在150 oC 的最大 Tj 限制范围内、但在此结温下连续运行器件将影响器件的寿命。 因此、有三种方法限制结温:
1、通过减小电压余量来限制功率耗散
2.提供网格灌电流以减少 Rth-ja
3.使用 WQFN 封装
关于(1)、假设最大输出电压为2.5V、DAC 电源可保持在2.7V。 这会将 PD 降低至0.032W。 新 Tj 将为97.176 oC。 这对于长期运行而言可能是一个很好的 Tj。 如果默认情况下无法保持低余量、则可以采用自适应电源方案、以便不影响输出范围。
关于(2)、可选择散热器来降低 Rth-ja。 这将是 Rth-jc (结至顶部外壳)+ Rth-ca (散热器)。 但是、对于这样一个使用散热器的小型封装、可能会比较棘手。
关于(3)、即使用33的 Rth-ja 对 Tj 进行光脚计算、在0.48W 的 PD 下 Tj 也会= 110.84oC。 请注意、DAC 的底部会有显著的散热。 假设一个7.3oC/W 的 Rth-jb (结至电路板)和一个用于散热的 PCB 设计、Tj 可被大大减少。
希望这能解答您的问题。
此致、
Uttam Sahu
精密 DAC 应用工程师
您好、Uttam-San、
感谢您的友好支持。
鉴于客户将在0-5V 输出范围内使用该器件、您能告诉我在不同代码下消耗的电流吗? 负载是电阻式还是恒流源? 如果它是电阻性的、则最大功率耗散将在中码时发生。 但是、如果它是恒定电流、则最大耗散将在零代码时发生。
->我听说它是负载电阻350欧姆(典型值)、我的客户认为20mA x 8ch 是多余的值。
如果在折返条件下连续运行 DAC80508 (DSBGA 封装)会影响器件的寿命、我可以发表意见吗?
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温度:95°C
输出电压:2.5V x 8通道
每通道负载电阻:350欧姆
VDD:5.5V
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此致、
雅丽塔