[参考译文] TLV5638-EP：需要封装热性能信息/说明

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TLV5638-EP

在您对问题"需要结至外壳(Theta JC)- TLV5638-EP (V62/03628-02XE)"的回答中、您给出了低 K 和高 K 板的 Theta-jc 和 PSI-JT 列表。

但是、您为其中的每种情况提供了多个不同的值。您能解释一下它们的含义、和/或重新回答问题吗？

谢谢

0 admin 6 年多前

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尊敬的 David：

您引用的帖子是2013年4月发布的。我没有尝试了解当时传达的内容、而是请求了一个新的热模型、该模型包含为此器件生成的所有参数。信息提供后、我将向您转发。请注意、此类信息的典型循环时间为2周(无节假日)、因此信息可能会有所延迟。

谢谢
Christian

0 admin 6 年多前

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以下是 TLV5638MDREP 的热模型参数：

RθJA μ A 结至环境热阻高 K： 109.0 C/W

RθJC Ω(顶部) 结至外壳(顶部)热阻： 52.5 C/W

RθJB μ A 结至电路板热阻： 51.7 C/W

ψJT μ A 结至顶部特征参数： 9.1 C/W

ψJB μ A 结至电路板特征参数： 51.2 C/W

RθJC (bot)结至外壳(底部)热阻：不适用

谢谢、

Christian

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