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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/738408/ads7883-junction-to-case
如何实现(从其他帖子)：
ADS7883SBDBVT 的结至外壳顶部热阻为54.3°C/W 结至电路板热阻为35.3°C/W
当数据表中的热阻抗为295.2 °C/W 时？
您好、Magnus、
数据表中的热阻抗是结至环境的阻抗、其中考虑了 SOT23 封装的热属性以及 标准测试 PCB 的属性。 R-theta-ja 是用于预测热性能的最不准确的数字、因为实际 PCB 结构有很大的变化、但它可以是一个良好的起点或品质因数。
请查看以下应用手册、了解不同热指标的定义。
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
此致、 Keith N. 精密 ADC 应用
