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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/674201/adc12d1800-thermal-icepak-model-for-adc12d1800ciut-nopb
您好！
我需要 ADC12D1800的 icepak 热仿真模型。 请尽快与我分享该模型吗？
你好，Girish
我们没有适用于此器件的 icepak 模型。
我确实找到了一份报告、其中包含了使用具有相同封装和芯片尺寸的早期器件完成的一些附加建模。 它查看标准 JEDEC 热模型条件的 Theta JA (由于电路板尺寸小和层数少、因此相当悲观)、并将其与更典型的客户电路板类型和散热器/气流条件进行比较。 它可能会对您的情况有所帮助。
/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/73/0601.Thermal-Modeling-for-292L-TE_2D00_PBGA-nonNDA2.pdf
此致、
Jim B
我们需要 ADC12D1800的 icepak 模型来进行热仿真。 是否可以为器件配置生成 icepak 模型？
已请求此设备的 icepak 模型。 一旦我有了预期的完成日期、我就会将其传递给我。
您好、Jim、
我是否可以知道为 ADC12D1800创建 Icepak 模型的状态？
我再次与模型开发团队进行了核对。
遗憾的是、该器件所用的封装由一家分包商生产、在与德州仪器合并之前专为 National Semiconductor 而设计。 无法找到生成 icepak 热模型所需的详细机械制图、因此无法继续进行建模。
因此、我们可以提供的唯一热性能信息是 ADC12D1800数据表中已包含的热性能信息。
