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器件型号：ADS127L01 Hiya、
我一直在与同事进行关于最佳(最低噪声？)的谈话 主要在 ADS127L01等"模拟"器件上将 AGND 连接到 DGND 的方法。
数据表显示：
"接地层可以拆分为模拟平面(AGND)和数字平面(DGND)、但这种拆分不是必需的。 将模拟信号放置在模拟平面上、将数字信号放置在数字平面上。 作为布局的最后一步、完全消除模拟和数字接地之间的分裂。 如果需要分离接地平面、应使 AGND 和 DGND 之间的连接尽可能靠近 ADC。"
公平地说、我也在其他地方读过、在具有数字 I/O 的"模拟"芯片上、将 AGND 和 DGND 尽可能靠近"模拟 GND"平面上的芯片连接在一起。
但是... ADS127L01EVM 似乎不接受这条建议。 请参阅中的图19： www.ti.com/.../sbau261b.pdf、 ADS127L01下有两个平面、一个平面连接到 DGND、另一个平面用于 AGND。 它们似乎通过电路板使用底部的平面和不靠近 ADSL127L01的 GND 测试点短接在一起。 那么、为什么评估板布局不是数据表的建议呢？ 它不是单个物理层、也未连接到靠近 ADC 的位置(或者我是否错误读取评估板？)。
谢谢！
