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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/671903/ads7951-vqfn-center-pad-connection
大家好、
VQFN 封装底部的外露中心焊盘应该连接到 AGND 还是保持悬空？
请告诉我数据表中我通常可以在哪里找到这些信息以供将来参考。
谢谢、
Jaime
Jaime、
理想情况下、VQFN 封装底部的散热焊盘应连接到 AGND。
通常、此信息包含在数据表的"应用"或"布局"部分中。 该特定的数据表仅显示 TSSOP 封装的建议布局。 我们将更新此部分、以包含有关 VQFN 封装的信息。
感谢您指出这一点。
此致、
Sandeep
