主题中讨论的其他器件:ADS122U04
您好!
我正在使用 ADS122U04最终确定 PCB 设计。 如果我可以接收 EVM 的光绘文件、那将非常有帮助。 我特别想回顾一下接地分区。 我在四层板上的单个接地覆铜或具有2个接地覆铜 AGND 和 DGND 之间进行辩论。 PCB 和我们的第一个原型上还有一个 BLE 器件、当我们提高 BLE 器件的输出功率时、通过 FFT 查看数据时、我们可以清楚地看到 ADS122xxx 输出上的2.4GHz 噪声。
我在 ADC 电路上放置一个接地屏蔽、以帮助在第二个版本上缓解这种情况、我已将 BLE 模块移至 PCB 的另一侧。
关于屏蔽的一般性问题是、我是否应该尝试创建屏蔽、以便也覆盖从电桥的4根导线进入装置的端子块。 我使用的是一个只有5mm 高的薄型 SMT 端子块。 在电缆屏蔽层被拉出的位置尽可能地屏蔽电线、以便将各个电线引入系统、这似乎是理想的做法...
想法/意见??
此致、
弗兰克