请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：ADS1148 尊敬的：
ADS1148数据表的第96页显示了 RHB (S=PVQFN-N32)封装的机械数据。 图片显示了一个不在封装中心的散热焊盘。 是这样吗？ 其他封装信息确实显示了其他信息。
因此、我的问题是、如果数据表第96页中给出的这些信息是正确的。 如果是、该偏移的原因是什么？
提前感谢、此致、
WIM van der Steeg
WIM、
我相信 ADS1148的散热焊盘是偏移的、如数据表中所示。 在引脚配置和功能部分以及散热焊盘机械数据部分中都以这种方式绘制、该数据会自动附加到数据表的末尾。 以下文章中提供了一些更多信息：
我不知道这个封装中焊盘偏移的任何工程原因、并且芯片引脚排列没有什么不寻常的地方、这使得需要一个偏移散热焊盘。
吴约瑟
