主题中讨论的其他器件: LM317、 MC34063A、 DAC8760
您好!
我在我们的设计之一中使用 DAC7760。
DAC7760用于生成 电压和电流输出 、即0至10V、-10V 至+10V、4至20mA 和 0至20mA。 (一次一个输出)。
请查看以下原理图
1. 在 PCB 设计中,提供给 DAC7760的散热垫。 此外、该散热焊盘在设计中未以电气方式连接到任何电源。
观察到的问题:- DAC7760观察 到电流和电压两路输出过热。 (90度以上 CEL)
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您好!
我在我们的设计之一中使用 DAC7760。
DAC7760用于生成 电压和电流输出 、即0至10V、-10V 至+10V、4至20mA 和 0至20mA。 (一次一个输出)。
请查看以下原理图
1. 在 PCB 设计中,提供给 DAC7760的散热垫。 此外、该散热焊盘在设计中未以电气方式连接到任何电源。
观察到的问题:- DAC7760观察 到电流和电压两路输出过热。 (90度以上 CEL)
您好、Rohidas、
器件过热时、输出的状态是什么? 器件是否损坏?
如原理图所示、散热焊盘应连接到 AVSS。
我还注意到您将 Vout 和 Iout 绑定在一起。 当连接输出时、需要在+VSENSE 上使用一个缓冲器、以防止当 Iout 被启用时电流流入引脚。 我已链接了一个 TI 设计、该设计在下面展示了如何执行此操作。
http://www.ti.com/tool/TIPD119
谢谢、
Garrett
尊敬的 Garrett:
谢谢。 输出配置为20mA 输出、并将0欧姆负载连接到连接器(塑料外壳外部)。 使用此 DAC7760、不会损坏、但在27C 室温下、其体温会高达100 C、在60C 室温下、体温会高达126 C。
以下是问题的简要说明和 DAC7760部分的设计详细信息:
主题:DAC7760 IC 在27C 室温下的体温高达约110C (输出电流为20mA 或输出电压为0V)
设计详细信息:设计包含2通道输出。 这两个不是 使用了 DAC7760 IC。
PCB 详细信息:单个4层 PCB 设计
外壳:采用塑料外壳的 PCB 设计。
DAC7760 IC 的电源电压:
对于 DAC7760、我们已从外部24V 直流电源生成+15V、-15V 和+5V 电源。 为了生成这些电压、我们在设计中使用了以下电源。
1. 24V DC 至+15V PSU DC 至 DC 转换器(TI 制造基于 MC34063的设计):
输入电源范围:18V 至40V DC;
输出电压:+15V DC (范围:14.90V 至15.15V);
输出 最大负载:70mA
输出纹波:大约 180mV;
PSU 效率:大约 75%;
PSU 开关频率:约130KHz
2.24V DC 至-15V PSU DC 至 DC 转换器(TI 制造基于 MC34063的设计):
输入电源范围:18V 至40V DC;
输出电压:-15V DC (范围:-14.90V 至-15.15V);
输出最大负载:25mA
输出纹波:大约 30mV
PSU 效率:大约 40%
PSU 开关频率:约130KHz
3.24V DC 至+5V PSU (基于 LM317MDT 线性稳压器的设计):
输入电源范围:18V 至40V DC
输出电压:+5V 直流(范围:4.90V 至5.15V)
最大输出负载:60mA
输出纹波:大约 20mV
第二点、我们将 DAC7760散热焊盘连接到 AVSS 引脚、但观察到的散热行为相同。
我们是否应该通过在+VSENSE 引脚上添加缓冲器来检查热行为? 它是否 改善了热性能或功能、EMEMC 性能?
请 如果以上信息足够 或您需要任何更多信息进行问题分析、请填写。
谢谢、此致
Rohidas Sawant
尊敬的 Garrett:
谢谢。
以下是您的问题的答案:
1.当器件过热时、输出稳定在20mA。
2.我们已将器件的散热焊盘焊接到 PCB 上。 IC 下方有铜面积。 该区域与上述区域大致相同
在数据表中、该铜未连接到 AVSS 电气信号、即保持开路。
我们在25 C 室温下测量了电流。 我们在两个 DAC IC 都配置为20mA 输出时测量了电流。
此时电源电流如下。 该电流为两个 DAC7760 IC。:
A)+15V 电源电流:52.81mA
B)-15V 电源电流:9.51mA
我们在模块通电后的3到5分钟内立即测量了该电流。 当 DAC7760 IC 体温高达100C 时、我们没有测量电流。 DAC7760 IC 体温度在45分钟至1小时内达到100°C。
当 DAC7760体温较高时、即大约100 C 时、我们将再次测量电流并与您分享。
我们 测量 了 DAC7760 IC 以及 MC34063 IC、LM317 IC 的体温。 温度如下:
a) DAC7760 IC: 106 C
B) 24V 至-15V PSU TI 制造 MC34063A IC:96 C
C) 24V 至 +15V PSU,TI 制造 MC34063A IC:90°C (近似值)
D) 24V 至+5V PSU LM317 IC (SMD 3引脚 TO-252封装):91 (近似值)
谢谢
Rohidas Sawant
您好、Rohidas、
感谢您的回答。 似乎所有 IC 在室温下运行变得很热。 DAC 是唯一连接到电源的器件吗? 在20mA 时驱动零欧姆负载时、我预计 DAC8760在+15V 电源下消耗大约23mA 的电流、在-15V 电源下消耗0mA 的电流。 因此、预期电流会超过两倍、从而导致发热。 您能否在启动时提供 AVDD、AVSS 和 DVDD 的波形?
谢谢、
Garrett
尊敬的 Garrett:
a)+15V 电源电流:52.81mA 和 b)-15V 电源电流:9.51mA
这些电流适用于 DAC7760s、而不是单 个 IC。
我们将使用适用于 DAC7760 IC 的+/-15V 电源再次获取温度、电流和电压读数。 此外、我们还使用适用于 DAC7760 IC 的+/-12V 电源获取这些读数。 我们正得到+/-12V 电源的改进。 我们还将在启动时观察电源电压波形。 我们将为 您提供波形和读数、以便您进行分析并 提出建议。
谢谢、此致
Rohidas Sawant
您好、Garrett、
我们已获取 有关将+/-12V 直流模拟电源连接到 DAC7760 IC 的读数。 我们观察到、随着这种变化、组件外壳温度(例如 DAC7760 IC、MC34063 IC、LM317、电感器)将降低约。 12至15°C
现在、在60C 大气温度和带塑料外壳的模块中 、组件外壳温度如下:
DAC7760 IC 外壳温度约为99 C、
2. MC34063 IC 外壳温度约为90°C
3. LM317 IC 外壳温度约为99°C
在24V DC 至+!2V DC PSU 设计中(降压) 、使用 MC34063 IC、 其选择的其他组件如下:
CT = 100pf; L = 56uH/0.6Amp; RSC = 0.5 Ω/1瓦; CO = 40uF;
在24V 直流至-12V 直流 PSU 设计(电压反相转换器)中 、使用了 MC34063 IC、 所选的其他组件如下:
CT = 100pf; L = 56uH/0.6Amp; RSC = 0.5 Ω/1瓦; CO = 40uF;
我们还按模块测量了实际电流消耗。 读数如下:
1.+12V 电源:52mA。 (用于2号 DAC7760 + 6mA 泄放电阻器电流)
2.-12V 电源:18mA。 (用于2号 DAC7760 + 7.5mA 泄放电阻器电流)。
我们的分析是 、在组件功率耗散及其最大可接受 Tj 值的情况下、观察到的组件外壳温度在限制范围内。
通过将模拟电源形式从+/-15V 更改为+/-12V、我们将得到改进。 但我们仍然需要更多的改进。 我们的问题如下:
1.对于 DAC7760,为了获得更好的性能, +/-12V 电源是否正常 ?
2.对于 MC34063 PSU 设计,选择的组件 是否正常?
3.是否有任何有关 DAC7760 IC 和 MC34063 IC 的 PCB 布局设计指南文档
请 指导我们进行上述查询。
谢谢、此致
Rohidas Sawant
您好、Rohidas、
2个 DAC7760 IC 的电流电平似乎相当合理、我不会指望它会导致大部分板载热量。 在12V 电压下、对于环境温度为60C 的器件而言、这看起来温度升高过多、但这可能是塑料外壳造成的。 我已附上在24V 电压下驱动10欧姆负载的 EVM 的热感图像、以显示典型的热性能。 但这并不像您的电路板那样封闭、而 DAC7760是导致发热的主器件。
在下面查找我对您问题的答复。
1.使用+/-12V 电源很好,可以降低功耗,但也会降低可驱动的负载电阻。 由于符合电压要求、可驱动的最大负载为(12V-2V)/.02 = 500 Ω。
2.我不确定您使用的电源组件。 数据表中包含了降压转换器的设计过程、其中展示了如何计算元件值。 如果您有其他问题、可以在我们的电源管理 E2E 论坛上发帖。
每个器件数据表中都有布局指南。
您能否在运行期间提供 AVDD、AVSS、Iout 电压和热像的波形(如果可能)?
您能否测量为降压转换器供电的24V 电源的电流?
如果您在外壳外部重复进行热测量、以查看温升是否与预期值匹配、也会有所帮助。
谢谢、
Garrett