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器件型号:ADS8481 您好!
我希望您在下面确认一下。
*请告诉我们哪个引脚应该连接到散热垫吗?
根据数据表、有以下说明。
'封装散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、以实现散热和机械性能。'
此外、我还检查了 EVM 布局。 然后、似乎散热焊盘过孔连接到 AGND 和 BDGND。
因此、我猜散热焊盘应通过过孔连接到 AGND 和 BDGND。
此致、
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您好、Luis-San、
感谢你的答复。
您是否有 CAD 文件,我可以使用布局查看器进行确认?
http://www.ti.com/lit/ug/slau182a/slau182a.pdf
我确认了上述站点的布局。 但我无法查看有关上述布局信息的详细信息。
此致、