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[参考译文] ADS8481：ADS8481散热焊盘连接点

admin
Guru**** 2618835 points

Other Parts Discussed in Thread: ADS8481

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/691697/ads8481-ads8481-thermal-pad-connection-point

器件型号：ADS8481

您好！

我希望您在下面确认一下。

*请告诉我们哪个引脚应该连接到散热垫吗？

根据数据表、有以下说明。
'封装散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、以实现散热和机械性能。'

此外、我还检查了 EVM 布局。 然后、似乎散热焊盘过孔连接到 AGND 和 BDGND。
因此、我猜散热焊盘应通过过孔连接到 AGND 和 BDGND。

此致、

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    TI__Guru**** 2618835 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Ryuichi、

    是的、建议将散热焊盘焊接到 PCB 上、主要是为了实现机械稳定性。

    对于 ADS8481、散热焊盘和器件之间没有电气连接；因此无需将 GND 连接到散热焊盘。 但是、将焊盘接地将确保没有噪声耦合到器件中、并且它是连接器件的首选方法、如 EVM 所示。

    谢谢、

    此致、
    Luis
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    TI__Guru**** 2618835 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Luis-San、

    感谢你的答复。
    您是否有 CAD 文件，我可以使用布局查看器进行确认？
    http://www.ti.com/lit/ug/slau182a/slau182a.pdf
    我确认了上述站点的布局。 但我无法查看有关上述布局信息的详细信息。

    此致、