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器件型号：AFE5809 我们在芯片变得非常热的电路板上使用了 AFE5809。 这完全是由于工程师布局不当造成的。 在该板的新版本中、我将确保不再发生这种情况。 TI 示例清楚地显示了部件的完整扇出、其走线越宽、越会进入接地过孔。 同样、它们希望在芯片下方放置一个带有散热辐的接地层。 这一次、它们包含一些通孔以帮助散热。 我想远离接地平面并进行完全扇出。 首先、如果我们使用通向过孔的所有接地引脚、这是否足以控制热量？ 其次、即使某些引脚将走线、而某些引脚未被使用、此器件的完全扇出也会有所帮助。 他们要求我查看布局。 我需要说服这里的人。
