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[参考译文] ADS1274:芯片故障根本原因分析

Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS1274
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/745396/ads1274-chip-failure-root-cause-analysis

器件型号:ADS1274

我们的一名承包商使用 ADS1274创建了自己的电路板设计、并在实验室测试、结果、ESS 或 EQT 中确定了未发生故障。 在第一篇文章测试中、我们开始看到高故障率、即 ADC 无 DIO 输出。 故障分析开始寻找通道行为的变化、发现模拟 CH 1不再在 DIO 上产生输出、但其余的 CH 2、3和4仍然可以工作。 虽然我们认为芯片仍然受到模拟输入、电源、接地或时钟引脚的损坏、但电路板上未发现任何可识别的燃烧迹象。 我们正在考虑分层以 检查电阻击穿、但我想知道其他人是否看到过这种情况、或者是否知道会导致这种损坏的原因。 -Brian Jaeger

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Brian、

    欢迎来到我们的论坛、感谢您的发帖!

    这一问题过去已经出现。 它几乎总是由 AGND 和 DGND 之间产生的接地电位差引起的。 此器件上的绝对最大额定值仅为+/-300mV。 根据两个接地端相对于 ADC 连接在一起的位置、接地平面上的任何瞬态都可能导致它们之间的差值超过此限值。

    请参阅以下文章、其中讨论了一位客户如何解决此问题:

    此致、