[参考译文] ADS8325：焊球成分

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1189602/ads8325-ball-composition

器件型号：ADS8325

客户已询问以下问题以注册其产品。您能给我提供更多详细信息吗？

材料： ADS8325IBDGKT、ADS8320EVM/250、ADS8321EVM/250、VCA821IDGST

1、使用镍接地或不接地。：是/否

μm 最外层镀层的厚度：10 μ m 或 μm /小于10 μ m

3.热处理，如退火或非热处理：是/否

非常感谢您的及时支持、谢谢！

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1637200 points

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Morihara-San、大家好、

感谢您的发帖。

此链接提供了一些适用于采用 BGA 封装的器件的实用指南： https://www.ti.com/support-packaging/SMT-application-notes.html#bga

此致、

Ryan

0 admin 1 年多前

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尊敬的安德鲁斯：

感谢你的答复。
我看到您提供给我的 URL 有关焊球成分的信息无法确认。
请告诉我在哪里可以找到这些信息。

此致、

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 1637200 points

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Morihara-San、大家好、

ADS832x 器件不采用 BGA 封装。唯一的封装选项是 VSON 和 VSSOP。

有关器件封装数据的更多信息、请在我们的质量、可靠性和封装数据页面上搜索可订购的产品编号：

https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=ADS8325IBDGKT

此致、

Ryan

0 admin 1 年多前

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尊敬的安德鲁斯：

我询问的3个问题未在封装数据页面上列出。

请像您过去询问以下 URL 时那样回答。
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1189604/tps630250-ball-composition

此致、

0 admin 1 年多前

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尊敬的安德鲁斯：

Sn 是否包含在这些材料中？
如果是、我们希望了解以下信息。

1、使用镍接地或不接地。：是/否
μm 最外层镀层的厚度：10 μ m 或 μm /小于10 μ m
3.热处理，如退火或非热处理：是/否

数据转换器（参考译文帖）

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[参考译文] ADS8325：焊球成分