[参考译文] ADS7953：ADC (ADS7953)封装与以太网 PHY DP83822

下午好汤姆(或者我应该说"早上好"给你在美国?)
谢谢你的答复。

然而,根据你自己的声明,我需要知道以下几点:
对于 ADS7953、封装说明如下：

对于 DP83822、其条件如下：


这些数据取自我在今天早些时候提到的各自的数据表。
我的第一个回答是、两个器件封装相同。 但这就提出了一个问题：PCB 封装图为什么不同？ 此外、它们之间的差异是否重要？ 如果差异确实很重要、那么哪一个是正确的占用空间？ 这对于获得正确的重现性非常重要。

请告知。

非常感谢

迈恩斯

是的！  仍是德克萨斯州的早上。  如果查看产品文件夹中的 Package | Pins | Size 选项、您会看到两个器件都指向 VQFN (RHB)封装的最新机械制图。  两个都指向 https://www.ti.com/lit/pdf/mpqf130d ,令人难堪的是,绘图实际上没有任何维度细节!  会尽快纠正该问题。

早上好，汤姆

我很抱歉现在才作出回应；还有一些其他问题需要解决。

我应该等到此问题最终解决后再进行 PCB 占用空间练习、还是应该按原样继续？ 一旦参考文档 MPQF130D 被更正、您会不会告诉我？ 我目前正在挂起我的设计、直到该问题得到解决、或者至少关注我应该如何处理。

非常感谢

迈恩斯

下午好/早上好的汤姆

我同意封装的标称值相同、但这两个器件的 PCB 上必须使用的尺寸因各自的数据表而异。 这是我的问题。 这就是我最初问的原因、即 PCB 封装的这些差异对于 DP83822的正确安装、组装和运行(在本例中为)是否很重要。

请在下面查看我发现的有关 PCB 焊盘方面的信息。

特性                              DP83822 (SLNS505E)    ADS7953
烙铁头到烙铁头总尺寸    5.4mm                           5.8mm
单触地长度      0.6mm/0.25mm              0.85毫米/0.28毫米
中心焊盘长度/宽度      2.9mm / 2.9mm               3.15m/3.15mm

此外、两个器件之间接触焊盘的几何形状存在差异：ADS7953接触焊盘的几何形状在 IC 下方四舍五入、而 DP83822 (到 SLNS505E)的几何形状不是四舍五入的。

我需要知道的是这些差异是否重要。 因为如果不是、那么在批量构建 PCB 子组件时、这可能意味着无问题的生产运行。 或者、如果这些差异很重要、如果两个器件使用了相同的封装、则可能需要完全重做 PCB 来纠正生产问题。

非常感谢。

迈恩斯

Meyns、您好！

我想您要看的是较早的 ADS7953数据表、当前版本为 SLAS605C 、焊盘布局位于第78页。  从  SLNS505E 的第113页、我现在看到中心散热片是不同的。  如果您想对两个器件使用相同的 PCB 尺寸、我建议您使用 DP83822器件的2.9mm 尺寸。