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大家好、
您能分享 ADS1278-SP 的封装图吗?
此外、它是否可以像在评估板上看到的那样在没有托盘的情况下焊接到 PCB?
对于客户应用而言、托盘太大。
Br、
斯特凡
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大家好、
您能分享 ADS1278-SP 的封装图吗?
此外、它是否可以像在评估板上看到的那样在没有托盘的情况下焊接到 PCB?
对于客户应用而言、托盘太大。
Br、
斯特凡
您好、Stefan、
ADS1278-SP 不采用引线成型封装、这会导致无法形成建议的封装尺寸。 大多数客户更喜欢根据自己的规格来设计外形、这种规格的差异很大。 因此、电路板尺寸将取决于确切的引线形状规格。
ADS1278EVM-CVAL 板使用符合 ADS1278-HT HKP 封装。 您可以将此封装作为起点、但确切的要求将取决于最终的引线形状尺寸。 对于此 EVM、我们在将 ADS1278-SP 器件组装到 PCB 之前、使用了 Fancort Industries 为其奠定基础。
是的、在形成器件引线后(此时将卸下托盘)、您可以将热环氧树脂焊接到 PCB 上。
此致、
N·基思
精密 ADC 应用