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器件型号：ADC12DJ5200-SP 大家好、我们正在考虑将 ADC12DJ5200-SP 用于天基应用、但我们有一些关于 封装的问题。
在某些地方、封装类型被称为 FCCSP、而在其他地方被称为 CFCBGA、这两种封装都可用吗？
根据我们的了解、这些是塑料封装、是否有(目前或计划)陶瓷封装选项？
谢谢
大家好、我们正在考虑将 ADC12DJ5200-SP 用于天基应用、但我们有一些关于 封装的问题。
在某些地方、封装类型被称为 FCCSP、而在其他地方被称为 CFCBGA、这两种封装都可用吗？
根据我们的了解、这些是塑料封装、是否有(目前或计划)陶瓷封装选项？
谢谢
