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[参考译文] ADC12DJ5200-SP：封装

admin
Guru**** 1555290 points
Other Parts Discussed in Thread: ADC12DJ5200-SP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1278007/adc12dj5200-sp-packaging

器件型号：ADC12DJ5200-SP

大家好、我们正在考虑将 ADC12DJ5200-SP 用于天基应用、但我们有一些关于 封装的问题。

在某些地方、封装类型被称为 FCCSP、而在其他地方被称为 CFCBGA、这两种封装都可用吗？

根据我们的了解、这些是塑料封装、是否有(目前或计划)陶瓷封装选项？

谢谢

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    TI__Guru**** 1555290 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Francisco：

    只有 FCCSP。 目前没有发布陶瓷封装选项的计划。

    此致！

    埃里克

  • 0
    TI__Guru**** 1555290 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    理解、谢谢 Eric