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[参考译文] DAC80502：基准电压：漂移与时间的关系

admin
Guru**** 2381220 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1369499/dac80502-reference-voltage-drift-vs-time

器件型号：DAC80502

工具与软件：

您好！

我想问您一些有关内部基准的问题、如下所示。

Q1)输出电压漂移与时间间的关系(数据表第6页)

这里描述了数据20uV (typ)。  (20uV/2.5 = 8ppm @ 35C、1900小时)

我已经尝试将数据与"图50、数据表18页"的数据进行比较。

我认为8ppm 的值似乎比图50的数据要小。

我觉得 FIg50的典型数据将是大约25ppm...

您能告诉我第6页的数据(20uV=8ppm)和第18页的图50之间的区别吗？

Q2)热迟滞(数据表第6页)

您会告诉我要测量的条件吗？

非常感谢您提前提供的支持。

此致、

Takumi

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    TI__Guru**** 2381220 points
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    尊敬的  Takumi-San：

    让我来回顾一下、我很快就会给您回复。  

    此致！

    K·琼斯

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    TI__Guru**** 2381220 points
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    感谢您的支持、Katlynne-San。

    让我等待你的答复。

    此致、

    Takumi

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    TI__Guru**** 2381220 points
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    尊敬的  Takumi-San：

    图50表示的是仅内部基准随时间推移而产生的漂移。 第6页上随时间推移的输出电压漂移与基准无关。 在此测量中应使用理想基准、而不是内部基准、因此我们只能获得 DAC 的漂移。 与第5页上的 TUE 规范独立于基准的方式类似。  

    热迟滞是指由于温度周期而导致的基准输出电压从室温漂移到最高或最低温度、然后返回到室温。 这在焊接过程中最为常见。 当器件首次经历此温度循环且后续循环经历较小的漂移时、漂移就非常严重。  如果要测量此温度、则应测量参考、感应从室温到最高或最低温度的温度周期、然后再次测量参考。  

    TI 的这篇文章介绍了该规范： 电压基准选择基础知识

    此致！

    卡琳恩  

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    TI__Guru**** 2381220 points
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    尊敬的 Katlynne-San：

    感谢您的回复！

    坦率地说、我对你对内部基准的电压漂移的解释不是很了解感到很遗憾。

    如果使用内部基准、我认为电压漂移似乎是最重要的因素之一。

    因此、我认为、图50数据应该考虑设计参考。。
    我将研究该漂移。

    我深切感谢你的支持。

    此致、

    Takumi