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[参考译文] LM73606-Q1：封装腔体

admin
Guru**** 1555210 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1373679/lm73606-q1-package-cavity

器件型号：LM73606-Q1

工具与软件：

尊敬的德州仪器(TI)同事：

您能否确认以下器件型号的封装中是否有型腔？

- LM73606QRNPTQ1.

- V62/18606-01XF

- TPS51200MDRCTEP

提前感谢。

此致、

Helena Moriana。

  • 0
    TI__Guru**** 1555210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    请说明封装内的空腔是什么意思。

    此致、

    Ridge

  • 0
    TI__Guru**** 1555210 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我的意思是、封装和裸片之间是否存在任何腔体。

    此致、

    Helena Moriana

  • 0
    TI__Guru**** 1555210 points
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    您好！

    我将就该问题与团队联系并更新该主题。

    此致、

    Ridge