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[参考译文] AVSS 电流随着温度升高而增加

Guru**** 1794070 points
Other Parts Discussed in Thread: DAC7716, DCP020515D, DAC7716EVM, REF5050, ADS8883, OPA4990, DAC8234, DAC8734, PGA855
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https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1370106/avss-current-increases-as-temperature-rises

器件型号: DAC7716
主题中讨论的其他器件: DCP020515DREF5050ADS8883OPA4990、DAC8234DAC8734PGA855

工具与软件:

您好!

我在电路板上使用了两个 DAC7716、它们由 DCP020515D 器件供电。  通过在大约75°C 下进行的测试、我们发现 DCP020515D 将进入热关断模式、因为器件的输出轨在大约75°C 时甚至会达到+/-15V、在大约150 KHz 时会产生大量纹波、我认为这意味着器件进入/退出热关断模式?。

我移除了 DCP020515D 并改用外部电源。   随着温度的上升、在达到85°C 时、我看到负电源电流从50mA 上升到大约200mA。  这向我表明、问题不是 DCP020515D 关闭、而是存在负载问题。

将电路板设置在工作台上并继续使用外部电源、现在、 我使用回流焊笔、在最低设置(100°C)下加热整个电路板、然后将触笔放在远离零件0.5-1英寸的位置、在电路板周围移动、看看哪些半导体会导致负电源电流增加。  在温度升高时、将触笔移至 DAC7716上将使50mA 增大电流

正常的负电源电流在室温下约为40 -50mA。  在大约-30C 的温度下、负电源电流约为30 -40mA。

有什么建议吗?

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    尊敬的 Mike:  

    是、 CTE =热膨胀系数。

    在这种情况下、"工作"与在温度循环过程中作用在关节上的力有关。  

    当系统在一个周期内经过一定的温度范围时、由于系统中不同的材料以不同的速率(PPM/°C)膨胀、您会得到不同幅度和界面的热感应应力。 QFN 由焊点和外露的中心焊盘固定。   这种封装类型的引线很小、与引线及其总面积相比、外露焊盘非常大。

    因此、随着温度周期的变化、差分膨胀率在接头上产生力、这在技术上是有效的、因为它在小尺度(粒度)上移动焊料。 这项工作会对接头施加压力、排出焊料颗粒并产生变形、最终使合金分离(裂纹)。 如果您卸下外露焊盘、则与保持外露焊盘相比、导联将承受更高的工作(因此应力更大)。

       由于上述原因、无论是使用任何类型的环氧树脂、还是使散热垫完全未连接、都会给焊点带来压力。 我们不 建议用环氧树脂替代外露散热焊盘的焊料连接。  

    此致!

    Katlynne Jones  

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    尊敬的 Katlynne:

    Loctite 3621 SMT 粘合剂材料是否能代替焊垫中心的焊料?

    next.henkel-adhesives.com/.../68087IB.html

    datasheets.tdx.henkel.com/LOCTITE-3621-en_GL.pdf

    -

    由于时间紧迫、执行以下操作来回收少数电路板是可以接受的返工吗:

    U17: (1)磨制矩形、在中心焊盘上形成间隙;(2)通过第一层钻出所有孔;(3)阻焊层中间焊盘的外部区域(如绿色所示);(4)正常焊接部分。  下面是左边修改前和右边修改后的内容。

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    尊敬的 Mike:  

    我们实际上不建议使用任何粘合剂材料来代替焊料。 我们对长期的机械性能还没有深入了解。 我们的封装团队不推荐在未经特性和鉴定测试的情况下使用除焊料之外的任何材料、 您似乎没有时间这么做。  

    在铣削接地连接并仍然照常焊接器件的第二个想法更适合粘合或根本不焊接中心焊盘。  

    此致!

    Katlynne Jones

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    是否有任何版本的 DAC7716或其他分辨率器件未连接中心焊盘?

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    尊敬的 Mike:  

    与 DAC7716同一系列的所有器件(分辨率不同的器件、DAC8734和 DAC8234)均采用相同的中心焊盘连接。 没有其他 P2P 设备。

    此致!

    Katlynne Jones

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    您能告诉我 DAC7716 QFN 封装中使用的塑料封装的 CTE 吗?

    Mike

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    尊敬的 Mike:

    以下是 环氧树脂模塑化合物特性(从技术角度而言属于封装)的详细信息:

    Alpha 1 = 9PPM/C

    Alpha 2 = 36PPM/C

    Tg = 130C

    此致!

    Katlynne Jones