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[参考译文] ADC128S102QML-SP：铅金属材料

admin
Guru**** 2455360 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1412871/adc128s102qml-sp-lead-metal-material

器件型号：ADC128S102QML-SP

工具与软件：

我已查看上述器件的数据表、但找不到阻焊层下方的金属材料。  

请提供这些信息吗？ 我希望能够了解热导率。  

谢谢你。  

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    TI__Guru**** 2455360 points
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    Paul、你好！

    相关器件的特定可订购器件型号是多少？ 可以是下图中"器件型号"列中的任何一个。

    此致、
    Joel

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    TI__Guru**** 2455360 points
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    Joel、您好！  

    我找到了合适的工作表。 看着它,我看到了以下:  

    我希望用来评估电镀/阻焊层下方引线中由何种材料构成的引线框架是否是引线框架？  

    谢谢你。  

  • 0
    TI__Guru**** 2455360 points
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    Paul、你好！

    我不确定阻焊层是否是正确的术语、因为它通常用于参考 PCB 上防止焊料粘结的层(在本例中、我们希望情况相反)、但我相信您在查看正确的表。 引线框通过键合线连接到硅芯片 、引线框镀有导电材料、这使得焊接更容易、键合线更易于粘附。  IC 的引脚是引线框的一部分。  

    在这种情况下、引线框架为58%铁和42%镍。  

    感谢您问这个问题！

    此致、
    Joel