工具与软件:
您好!
我需要在我们的库中创建 DLPC8445封装(FCCSP (AMD)。
我尝试在 TI 网站上下载此设备的3D 数据、但失败、没有显示任何错误。
在哪里可以下载软件包的3D 数据(.stp)? 我希望精确检查焊球的位置、因为它没有均匀放置。
除此之外、我想在器件封装上选择焊盘尺寸、以便 PCB 上的焊盘尺寸与器件的尺寸相同、从而进行可靠的焊料连接。
感谢您的支持!
HARA
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工具与软件:
您好!
我需要在我们的库中创建 DLPC8445封装(FCCSP (AMD)。
我尝试在 TI 网站上下载此设备的3D 数据、但失败、没有显示任何错误。
在哪里可以下载软件包的3D 数据(.stp)? 我希望精确检查焊球的位置、因为它没有均匀放置。
除此之外、我想在器件封装上选择焊盘尺寸、以便 PCB 上的焊盘尺寸与器件的尺寸相同、从而进行可靠的焊料连接。
感谢您的支持!
HARA
Lori、您好!
很抱歉再次推迟回复。 我还在出差
感谢您提供的信息。 我已成功下载数据表。
我查阅了我们的 CAD 部分、了解他们是否只能继续使用数据表、但很遗憾、他们仍然需要封装的 STP 数据。 您能否继续检查此类文件是否可用?
除了上述查询外、CAD 部分要求我提供 BGA 侧的 BGA 焊盘尺寸(不是焊球直径、不建议在 PCB 侧提供焊盘尺寸)。
是否可以向您的技术部门咨询?
感谢您的持续支持。
D.Hara.