[参考译文] DLP2021-Q1：DLP2021AFQUQ1

尊敬的 Kerwin：

1. 请参阅 我在 DLP2021-Q1产品页面中找到的 S249 DMD 安装概念页面。  这表明 DLP2021AFQUQ1 DMD 采用需要压缩的机械组件。
   
   
   
   1. 请注意上面的切口区域、因为它与下面的问题2有关。
2. 您是否讨论了下面标记为"热界面区域"的 DLP2021-Q1的中心焊盘？  如果是这样、则不会以电气方式连接到 PCB。 事实上、我们的许多 DMD 板都有 切口区域 皮秒。 您可以通过我们的 DLP2021-Q1参考设计文件或 EVM、通过 产品页面的硬件开发选项卡查看布局。  为了在此处提供简单的答案、这似乎是一个外露的切口。  PCB 上没有导热硅垫、这不是铜。 这让您可以,再次,轻松地连接热电偶,如果你想这样做。
   
   
   1. 您可以看到、例如、我们的 DLP2021AM263Q1EVM 上的电路板尺寸在该散热区域的电路板几何形状上有切口、而您可以在此处连接热电偶。  此数据取自您在 EVM 页面的设计文件中找到的光绘文件。
      
   2. 下面是一个顶部焊料的示例、供您参考。 此代码可在 DLP2021AM263Q1EVM LayerPlots PDF 上的设计文件中找到。
      
      请注意 DMD 区域上方和下方的安装孔。
   3. 下面是我上面提到的 EVM 的图像。
      

此致、
Michael Ly