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https://e2e.ti.com/support/dlp-products-group/dlp/f/dlp-products-forum/1571056/dlpc3479-what-is-the-junction-to-board-thermal-resistance-of-dlpc3479
工具/软件：
您好、
我们正在进行热仿真、请让我们来了解一下 DLPC3479 的结至板热阻是多少
您好、Sayak、
DLPC3479 数据表 不包括结至电路板（θJB μ V）值、因为此参数不是器件的固定属性、具体取决于特定的 PCB 布局。 结至电路板（θJB）参数在很大程度上取决于实际 PCB 设计、包括铜平面尺寸、散热过孔数量等因素、这些因素决定了热量如何传递到电路板上。 由于这些条件因设计而异、因此 TI 不提供固定的 θJB Ω 值。
θJB Δ R 必须通过电路板设计的热仿真（使用发布的 R θ θJC 值作为输入）或通过施加已知功率负载并将结温与电路板温度进行比较来直接测量硬件来确定。 DLPC3479 数据表 提供了 10.1°C/W 的结至外壳热阻和 28.8°C/W 在静止空气中的结至环境热阻。
θJC 进行准确的热分析、理想的方法是 将 DLPC3479 数据表中发布的 R θ J 值与您自己的板级热模型或仿真结合使用、这将给出特定于您的设计的结果。 更多有关 DLPC3479 控制器热阻的信息、请参阅 DLPC3479 数据表的第 6.3 节（建议运行条件）、第 6.4 节（热性能信息）和第 10.1.9 节（热性能注意事项）。
此致、
Tristan Bottone
