[参考译文] DLPC3433：布局建议具有一定的灵活性

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https://e2e.ti.com/support/dlp-products-group/dlp/f/dlp-products-forum/945566/dlpc3433-some-flexibility-on-layout-suggestion

器件型号：DLPC3433

您好！

我将对 DLPC3433的高速信号进行布线、并尽可能遵循数据表和参考设计的布局建议。但是、很难找到一个能够满足参考布局中最小轨道/宽度(2.3mil)要求的制造商。因此、我的问题是以下任何建议(取自数据表)是否可以灵活扩展：

"DMD_HS 信号上的过孔数量应尽可能少、不应超过两个"->我可以使用堆叠过孔(它们计数为2还是1？) 然后在一个信号中总共有四个过孔？
"差分信号：可以在不同的层上路由单个差分对、但给定对的信号不应更改层"->能否仅在_N 信号上使用通孔进行扇出、在其他层上使用 P_？此扇出不会超过2 mm。

我在规则或其他文档方面还有其他灵活性、我可以在这里找到更多信息、请告诉我

弗拉迪米尔

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1144270 points

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Wladimir、

首先、您是否查看了 TI.com 上提供的 EVM 参考设计布局作为参考？请参阅 https://www.ti.com/tool/TIDA-01571 并检查"CAD 文件"。

在布局规则的灵活性方面、我将在接下来的几天内进行调查并提供一些进一步的反馈。

此致、

Philippe Dollo

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1144270 points

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是的、实际上、参考布局包含制造商难以实现的特性。因此，我尝试遵循数据表中的建议，我想知道这些建议有多灵活。我希望您能对此提供一些见解。谢谢

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1144270 points

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Wladimir、

没问题。将在接下来的几天内为您提供更详细的反馈。感谢您的耐心等待。

此致、

Philippe Dollo

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1144270 points

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Wladimir、

仍然可以解决这个问题。感谢您的耐心等待。将在几天内再次更新您。

此致、

Philippe Dollo

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1144270 points

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Wladimir、

我对以上内容的一些反馈：

1. "DMD_HS 信号上的过孔数量应尽可能少、不应超过两个"->是否可以使用堆叠过孔(它们计数为2或1？) 然后在一个信号中总共有四个过孔？

[TI]没关系。

2. "差分信号：可以在不同的层上路由单个差分对、但给定对的信号不应更改层"->能否仅在_N 信号上使用过孔进行扇出、在其他层上使用 P_进行扇出？此扇出不会超过2 mm。

[TI]建议不要这样做。建议始终将给定对的信号保持在同一层上。可以在不同的层上路由其他对。

3. 我在规则或其他文件上还有其他灵活性，我可以在这里找到更多信息，请告诉我

[TI]我们建议您查看我们的 DLPCDLCR3010EVM-G2参考设计。此 EVM 使用 DLPC3433、我们在 TI.com 上提供了布局文件。我在该主题前面发布了指向该参考设计的链接

但愿这对您有所帮助。

此致、

Philippe Dollo

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[参考译文] DLPC3433：布局建议具有一定的灵活性