主题中讨论的其他器件：DLP301S、 DLPA2005
你好
我正在尝试基于 DLP301S 设计 DLP 引擎、我有几个问题。
首先 、我想设计没有 FPGA 的 DLP 电子产品、DLPA2005 + DLPC1438 + DLP301S +传动器(原生分辨率为原来的四倍或2560x1440)(部分原因是 FPGA 似乎很难购买)。 这似乎可行、但我需要有关 FPGA 执行的工作流程的更详细信息。 我在设计中考虑的工作流程如下。
- 使用具有 DPI 和 DAC 的 MCU (8位、生成传动器的波形)
- 从外部帧存储器读取图像数据(2560x1440)并将其分为4个子帧(1280x720)。 TI 是否提供此算法或软件库？
- 将子帧 n 数据发送到 DLPC1438 => LED 打开=>等待 t_subsexposure (1/60秒的倍数)秒=>驱动传动器=>发送副帧(n+1)%4 =>重复=> LED 关闭。 为此、应在每次 t_subsexposure 而不是1/60秒发送子帧数据 这是因为、与显示应用不同、最大限度地缩短执行器转换时间对于3D 打印可能是理想的选择。 DLPC1438和 DLP301S 可以实现这一点吗？ 或者、是否应每隔1/60发送一次子帧 n 数据？ 从 DLP1438数据表(p26、7.3.2)中、在外部打印模式下、用户似乎只能在必要时通过 DPI 发送帧数据。 因此、我的理解是- DLPC1438以较低像素时钟接收子帧数据=>完成后、通过 LVDS 将数据发送到 DLP301S => DLP301S 刷新帧并将其保持为1/60的倍数、直到下一个子帧数据到达。
如果 我不想在 DLPA2005中使用内置 LED 驱动器(LED_SEL_0 = LED_SEL_1 =低电平、SW4 = SW5 = SW6 =未连接)，您建议对未使用的引脚、VINL、L1、L2、VLED、 RLIM、RLIM_K？ 只需将它们保持断开连接？ 这是为了在串行连接和外部 LED 驱动器中使用 LED 阵列。
3. 如果我不想使用测量引脚(PWM_IN、CMP_OUT、SENS1、SEN2)，您建议的连接是什么？ 模拟比较器输出(CMP_OUT)可能需要保持低电平。
4. 从 DLP301S 数据表(P9、6.4)可以看出、400nm 时的最大照明功率为450mW/㎠。 如果微镜阵列温度是主要的限制因素、如果我应用主动冷却(例如珀耳帖器件)来保持正常工作温度、我能否提高温度(例如2倍~4倍)？ 在某种程度上、寿命缩短(例如、~20%、或多或少)可能是由强光强度导致的材料退化引起的。
将 固件上传到 DLPC1438的外部闪存存储器时、起始地址是什么、仅为0？
此致、
