尊敬的 Mike：  

感谢您的澄清。 请参阅以下内容以了解我的回复：

"我不敢肯定、我知道的只是我们已经看到的故障、如果我们移除二极管、症状/故障就会消失。  我们可以看到、在未连接电池的情况下、该节点(比较器输入)上的电压降至3.15V 以下、这意味着二极管部分导通。  我们发现一些短路、因此该节点上的电压为0V (在比较器输入端)、而一些电压约为3V、这意味着它导通缓慢。  在我们拥有的最后一批6个器件中、我们将2个器件发送到 OnSemi、他们发现我提到过并且刚刚说过"由于电过应力(EOS)事件而损坏、并且曲线迹线测试短路失败。  所以,由于 ESD 在充电器上,当没有电池,或重复插入/取出电池,我不知道发生了这种情况。  电池有一个扁平的销,充电器有一个尖的弹簧针,所以当配对发生时肯定会发生一些反弹。"

说实话、电气过载事件是一种非常典型的响应、因为除非您在超出 ABX 最大值或超过 ESD 额定值的情况下运行、否则很难损坏 ESD 二极管。 是现场故障还是在测试中发现 ESD8004故障？ 另外、我可能已经问过、但电路中是否有其他任何损坏、还是只是 ESD8004？

"自从上次沟通以来、我们遇到了更多的故障、更换这些组件是一项挑战、这就是为什么我想知道可能更易于更改的分立式组件、例如0603/0402尺寸的封装。  此外、我不确定对于像这样的简单 I/O 电路与 SMBus 电路、您会收到不同的建议、而"一体通用"方法是不是应该采用的？  对于单个组件、我认为它们针对具体的 ESD 保护功能进行了更多调整。  一直在阅读白皮书,希望从市场上的专家那里得到一些关于适当的解决方案的建议。  更大的器件是否可提供更高的功率能力、从而提供可获取更多跳动的更稳健解决方案？  此外、我必须更新此设计以添加另一个非常相似的电路、因此无论如何4通道都需要是5通道。"

我会使用"一刀切"的方式来处理它。 我们确实有一些器件可能更适合某些应用或接口、例如 CAN 或 LIN、但您仍然可以将其用于不同的应用。 更高的功率功能实际上只对 SMA、SMB 和 SMC 等 TVS 二极管发挥作用、这是因为它们的封装尺寸非常大、在浪涌电流方面更具稳健性。  

只要您不需要低电容、我就会想到的一种器件是 ESDS311。 它是采用 SOD323封装的单通道器件、具有高 ESD 性能和浪涌性能。 如果封装过大、我们可以查看其他选项。  

此致！

McKenzie

尊敬的 Mike：  

请参阅以下内容：

"我不敢肯定、我知道的只是我们已经看到的故障、如果我们移除二极管、症状/故障就会消失。  我们可以看到、在未连接电池的情况下、该节点(比较器输入)上的电压降至3.15V 以下、这意味着二极管部分导通。  我们发现一些短路、因此该节点上的电压为0V (在比较器输入端)、而一些电压约为3V、这意味着它导通缓慢。  在我们拥有的最后一批6个器件中、我们将2个器件发送到 OnSemi、他们发现我提到过并且刚刚说过"由于电过应力(EOS)事件而损坏、并且曲线迹线测试短路失败。  所以,由于 ESD 在充电器上,当没有电池,或重复插入/取出电池,我不知道发生了这种情况。  电池有一个扁平的销,充电器有一个尖的弹簧针,所以当配对发生时肯定会发生一些反弹。"

说实话、电气过载事件是一种非常典型的响应、因为除非您在超出 ABX 最大值或超过 ESD 额定值的情况下运行、否则很难损坏 ESD 二极管。 是现场故障还是在测试中发现 ESD8004故障？ 另外、我可能已经问过、但电路中是否有其他任何损坏、还是只是 ESD8004？

在大多数情况下、这似乎只是 ESD8004故障。 然而、我有一些关于 MCU 短路或 DAC 短路的报告、但我正在尝试关联该数据以确定是与此 ESD8004器件还是具有5.6V 齐纳二极管的旧型号相关。  我知道今天我确实运行了 ESD 测试、我没有看到 ESD8004表现出任何"锁存"的迹象、但在-8kV 时、我们确实看到 I2C DAC 开始将 SDA/SCL 线路保持在低电平并锁定、然后当我们复位电源时、这会消失。  热像仪下方的 DAC 很热、下电上电时正常。  我移除了 DAC 以查看是 DAC 锁住线路、还是 ESD8004锁住线路、然后我真的无法让它失败。  最终我确实遇到了 MCU 故障、我的 SCL 线路被保持在低电平或更低电平、有时它会在下电上电期间复位、但随后又降至<1V。  很奇怪、我一直在破坏26V 检测信号、我发现它没有问题！

您是否碰巧有可以共享的设计文件？ 如果您冲击了26V 检测信号、但发现 SCL 线路上存在问题、则可能是发生耦合的布局问题。  

"自从上次沟通以来、我们遇到了更多的故障、更换这些组件是一项挑战、这就是为什么我想知道可能更易于更改的分立式组件、例如0603/0402尺寸的封装。  此外、我不确定对于像这样的简单 I/O 电路与 SMBus 电路、您会收到不同的建议、而"一体通用"方法是不是应该采用的？  对于单个组件、我认为它们针对具体的 ESD 保护功能进行了更多调整。  一直在阅读白皮书,希望从市场上的专家那里得到一些关于适当解决方案的建议。  更大的器件是否可提供更高的功率能力、从而提供可获取更多跳动的更稳健解决方案？  此外、我必须更新此设计以添加另一个非常相似的电路、因此无论如何4通道都需要是5通道。"

我会使用"一刀切"的方式来处理它。 我们确实有一些器件可能更适合某些应用或接口、例如 CAN 或 LIN、但您仍然可以将其用于不同的应用。 更高的功率功能实际上只对 SMA、SMB 和 SMC 等 TVS 二极管发挥作用、这是因为它们的封装尺寸非常大、在浪涌电流方面更具稳健性。  

只要您不需要低电容、我就会想到的一种器件是 ESDS311。 它是采用 SOD323封装的单通道器件、具有高 ESD 性能和浪涌性能。 如果封装过大、我们可以查看其他选项。  

我很适合该应用的封装尺寸、并且每行使用1个。  您认为像我在原理图中显示的那样、在 SMBus 或 I/O 线路上这样的设计没有问题？  是否有快速复位？   

安装一个 50欧姆的直列式电阻器是否有任何值？  我知道这可能会略微改变 SMBus"低"、但降低流入 ESD 器件的电势电流会有所帮助吗？  或者这会降低 ESD 二极管的有效性吗？  

我很感谢我们的支持、当我无法确定为什么我的部件一开始就失败时、指定一个新部件有点不方便！

否、我在 SMBus 或 I/O 线路上看不到任何此类问题、但每个都使用单独的 ESD 二极管可能是有益的。 ESDS311具有浅快速复位功能、但不应存在任何闩锁问题。  

在 ESD 二极管之前添加电阻器将减少二极管看到的电流量、但我认为在这里不需要这样做、因为电流似乎不是问题。  

希望我们能为您找到一个解决方案！  

此致！

McKenzie