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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1490513/lmh0387-gold-plating-thickness
工具与软件：
您好团队-您可以帮助解决 LMH0387的镀金厚度问题吗？
客户看到了之前的主题 (https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/663870/lmh0387-lmh0387sl-nopb-plating?tisearch=e2e-quicksearch&keymatch=LMH0387SLE/NOPB)
但 TI CSC 声称"LMH0387SLE/NOPB 的金镀厚度(max)。 该器件的镀金量大约在0.05um 到之间 0.08um 厚度。"
我们能得到一个明确的答案,以便他们能够计算脆性吗? 谢谢！
您好、Alex、
让我来看看这个。 我的目标是最迟在今天或周一获得答案。
此致！
Shane
我通过封装确认、此器件的镀金厚度为0.75 +/- 0.25微米。 我不清楚为什么 CSC 会给出不同的答案。
