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[参考译文] DS90UB962-Q1:建议的回流焊曲线

Guru**** 2457760 points
Other Parts Discussed in Thread: DS90UB962-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1491584/ds90ub962-q1-recommended-reflow-profile

器件型号:DS90UB962-Q1

工具与软件:

专家、您好!

您能否提供以下有关回流焊曲线的信息?

1.1)回流热阻条件下峰值温度上限(例如:260°C)。

1.2)高温区域在回流热阻条件下保持温度(例如:230°C)。

1.3)回流热阻条件下高温区域保持时间上限(例如:60秒)。

1.4)连接器可以支持的回流焊数(例如:两次)。

我认为 TI 的标准回流焊曲线如下所示。

https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf

但是、1.4没有答案。)
因此我想确认一下。

此致、
Kuramochi 一树

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    您好、Kazuki-San、

    Unknown 说:

    正确。

    Unknown 说:
    但是,没有1.4的答案。

    您指的是哪种连接器? 这是 TI 器件吗? 如果没有、则应咨询连接器供应商、而不是 TI。

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    尊敬的 Hamzeh-San:

    连接表示 IC 的引脚。
    DS90UB962-Q1有多少次支持回流?
    (我想通常是两三次...)


    此致、
    Kuramochi 一树

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    您好、Kazuki-San、

    我们的器件支持 MSL 3级、这表明我们支持多达3个回流焊周期。

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    您好、Hamzeh-San:

    感谢您的回答。
    我明白了。

    此致、

    Kuramochi 一树