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[参考译文] DS42BR400:温度和通信问题

Guru**** 2455560 points
Other Parts Discussed in Thread: DS42BR400, DS25BR400

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1480015/ds42br400-temperature-and-communication-problem

器件型号:DS42BR400
主题中讨论的其他器件: DS25BR400

工具与软件:

尊敬的 E2E:

我们 使用 CML 收发器 DS42BR400来设计屏幕显示。

在测试过程中、我们发现 DS42BR400表面温度 过高、COF 无法锁定。

请帮助解决该问题。  

谢谢

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    您好!

    查看原理图、DS42BR400 CML 输入为内部偏置、为什么必须使用外部偏置电路?  

    您还能否检查 DS42BR400引脚排列、因为它与数据表中的引脚排列不完全匹配。

    谢谢

    David

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    您好!

    出现外部偏置电路的原因是 DS42BR400的输出 VOCM 不符合 IC2 (COF)的 VICM 要求。


    您能否帮助指出哪些引脚设置错误?

    您还可以检查 DS42BR400引脚排列、因为它与数据表中的引脚不完全匹配。

    BR

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    您好!

    我指的是输入、输入为内部偏置、如下所示、因此不需要外部偏置电路。

    这是一个60引脚器件、因此我不确定引脚64和引脚67的来源。 我也不知道 DAP 的连接位置。 DAP 是底部的金属触点、位于 WQFN-60引脚封装的中心。 它应至少通过4个过孔连接到 GND 平面、以降低接地阻抗并提高封装的热性能。

    谢谢

    David

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    尊敬的 David:

    1. 由于 IC1的 VICM 为1.3V、因此会在输入端添加一个外部偏置电路
    2. 原理图中有一些错误、但布局应正确。 请帮助检查它。

    谢谢

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    您好!

    高速输入在 IN+和 IN-处自偏置至大约1.3V、专为交流耦合而设计。  

    如果您拆除如下所示的外部偏置网络、您是否能够看到它是否仍然正常工作?

    查看图片、我假设 DS25BR400焊盘通过5 GND 过孔连接到 PCB 接地。 您是否还可以确保 DS25BR400焊盘和 PCB 板接地之间的焊锡膏充足?

    谢谢

    David

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    您好!

    由于没有任何活动、我将继续并关闭此 E2E 主题。 您可以通过响应此 E2E 主题来重新打开该主题。

    谢谢

    David