请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：DS250DF230 主题中讨论的其他部件：DS280DF810、、
工具与软件：
团队、
在进行热设计时、我们使用以下 D/S 表作为参考。 您可以看到、RJ 信息基于4层 PCB 系统。 我们正在进行12层 PCB、并且我们是否有12层 PCB 的 RJ 数据(尤其是对于接线板数据)？ 或者12层数据和4层数据之间有多大的差异？ 谢谢！
此致！
Qiang
工具与软件：
团队、
在进行热设计时、我们使用以下 D/S 表作为参考。 您可以看到、RJ 信息基于4层 PCB 系统。 我们正在进行12层 PCB、并且我们是否有12层 PCB 的 RJ 数据(尤其是对于接线板数据)？ 或者12层数据和4层数据之间有多大的差异？ 谢谢！
此致！
Qiang
大家好、 Qiang：
我将查看是否有相关信息。 一般而言、我们希望热阻更低。 例如、从 DS280DF810数据表：
客户是否尝试确定是否需要散热？
此外、如果这与某个项目相关、您能否共享项目信息？ 您可以通过私人消息发送、以使其远离公共论坛。
谢谢！
Drew
大家好、Qiang：
根据与热专家的讨论结果、DS280DF810的主要区别在于电路板面积(而不是 PCB 层)。 JEDEC 板的覆铜区为3x3英寸、但顶层仅延伸到封装侧面的1英寸。 10层电路板是6x8"、面积要大得多。 因此、我们认为、在减少结至电路板特征参数时、总 PCB 面积将比层数产生更大的影响。
由于它适用于 DS250DF230、根据客户系统中的环境温度、也许值得考虑散热。 之前使用我们的 DS250DF230EVM (也是一款12层 PCB)进行的内部仿真显示、DS250DF230EVM-JA Rth 为~40C/W
通过使用热阻和最大功率耗散、结温可能超过建议的 Tj_max (假设环境温度为85°C)。
TJ = TA + Rth JA×PT
TJ = 85 +(40 *(0.445*2 + 0.165))= 127C
https://www.ti.com/lit/an/slua844b/slua844b.pdf
谢谢！
Drew
