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[参考译文] SN55LVCP22A-SP:占用空间/导联形式问题

Guru**** 2451970 points
Other Parts Discussed in Thread: SN55LVCP22A-SP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1498355/sn55lvcp22a-sp-footprint-lead-form-question

部件号:SN55LVCP22A-SP

工具/软件:

您好、

  SN55LVCP22A-SP 数据表的第20页(第11节)上有一个此器件的布局示例。 我想知道根据图11-1中的图像、每个引脚的布线长度是否有任何意义? 例如、SEL1 (引脚1)是该图像中 IN0+(引脚3)长度的一半、图11-1?

关于这种封装的占用空间、由于采用陶瓷平坦型封装、我们需要使此器件引线成型、因此我们目前正在生成此器件的封装和引线型封装。 我们现在对焊盘的尺寸感到困惑、因为下图(图11-1)显示的是引脚3、4、6、7、10、 11、12、13和14比其他电极更长。

图11-1是否只是布局的表示、并不代表实际布线尺寸? 是否建议此封装的所有焊盘长度/尺寸相同?

是否会出现 可以提供此零件引线成型轮廓的示例?  

谢谢、
特里斯坦

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    布局示例无法显示实际应用的详细信息。

    SEL/EN 不是高速信号、这无关紧要。

    对于差分信号、焊盘和长度无关紧要、但属于一起的两个信号的引脚/焊盘/布线应尽可能相似。

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    尊敬的 Tristan:

    我同意克莱门斯所说的话。 关于铅成形的更多信息,我将指导您到以下 应用手册的铅成形部分

    此致、

    插孔