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[参考译文] SN75LVCP600S:6Gbps 转接驱动器

Guru**** 2451970 points
Other Parts Discussed in Thread: DS100BR210, SN75LVCP600

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1495063/sn75lvcp600s-6gbps-redriver

器件型号:SN75LVCP600S
主题中讨论的其他器件:DS100BR210SN75LVCP600

工具/软件:

您好、

出于某种原因、我必须选择器件型号、但实际上我在寻找建议。

我使用的是中继器(89HP0604Q IDT)、正在寻找替代产品。

数据速率最大为6Gbps、来自5m 电缆。

我需要一个无需 I2C 即可运行的 IC (电阻器搭接)。

封装尺寸必须最大为3x6.5mm。

优先选择两个通道。

接收器和发送器将使用相同的器件型号。

请帮助我找到合适的 IC。

谢谢。

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    您好、

    在我给出器件推荐之前、您能否详细介绍一下您的应用? 这将帮助我推荐最适合的器件。

    • 使用的是什么协议? 是 SAS2、SATA3还是 eSATA?
    • 您是否可以估算此系统中的插入损耗?
    • 转接驱动器是否需要支持2个单向通道或2个双向通道(总共4个差分对)?
    • 您是否需要多路复用器/多路信号分离器、扇出或交叉点功能?

    此致、

    Lucas

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    该信号是一个通用信号(FPGA 以称为"高速差分 IO"的格式进行传输)。
    遗憾的是、我没有进行插入损耗估算。

    转接驱动器应支持2个独立的差分单向通道。

    我不需要任何特殊功能。

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    尊敬的 Yoav:

    感谢您的信息。 我建议使用 DS100BR210。 这是一款2通道转接驱动器、支持高达10.3Gbps 的速率。 EQ 增强功能应足以补偿5m 电缆。 所有设置只能使用引脚搭接进行配置。

    此致、

    Lucas

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    如果您对执行高速仿真感兴趣、可在产品网站上找到 IBIS-AMI 模型。

    https://www.ti.com/product/DS100BR210#design-tools-simulation

    此致、

    Lucas

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    你(们)好

    最大封装尺寸可以 为3x6.5mm。

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    尊敬的 Yoav:

    感谢您提醒我们封装尺寸要求。

    SN75LVCP600的封装尺寸为2mm x 2mm。 但是、该转接驱动器仅支持1个通道、因此需要2个器件。

    该器件具有高达14dB @ 3GHz 的 CTLE 升压功能。 我不清楚这是否足以在不知道插入损耗估算的情况下补偿电缆。

    此致、

    Lucas

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    您好、Lucas:

    您还有其他建议吗?

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    尊敬的 Yoav:

    我查看了我们支持6Gbps 转接驱动器的目录、 我没有看到任何符合您的封装尺寸要求的其他器件。 我们的大多数2通道转接驱动器都采用4mm x 4mm 封装。

    此致、

    Lucas

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    你好、Lucas

    您能给我发送器件的数据表吗?

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    尊敬的 Yoav:

    SN75LVCP600数据表 可在产品页面上找到。

    谢谢、

    Drew

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    你(们)好

    DE 和 EQ 是否连接到 GND?

    如果是、我连接的内容无关紧要;逻辑电平不会改变。

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    尊敬的  Yoav:

    请注意、EQ 和 DE 是可调的。  有一个连接至 GND 的内部下拉电阻。

    谢谢、

    Drew