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器件型号：DP83867IR 工具/软件：
尊敬的 TI 代表
我们已经使用 X 射线检查了安装在我们生产的电路板上的 DP83867IR_1G 以太网收发器、并观察到了一个似乎焊料不足的现象。
通过比较我们 SMT 供应商制造的金属屏蔽模板面积与 TI 数据表、我们发现焊料量约为数据表规格的45%。
因此、我们想提出以下问题：
1.您是否认为与数据表规格相比45%的焊料量是可以接受的并且不会引起任何问题？
2.在不引起问题的情况下,最多可以认为与数据表规格相比,焊料量的百分比是多少?
3.与数据表规格相比,45%的焊料量是否会因元件产生的热量而导致性能下降?
谢谢你
