[参考译文] AM26LS32AC：功耗明显低于以前、标签也不同

标识： PCN#20211123004.0
新设计： PCN#20230814006.1

新设计是 CMOS；它可能与 AM26C32相同。

正如克莱门斯指出的那样。 您拥有的新设备可能是我们制造的新设计的模具。 如需了解详细信息、请参阅 PCN。

以解释电流差。 旧的模具设计是在20世纪70年代后期设计的。 在此期间、半导体行业主要采用 BJT 进行设计、因为这是一项成熟的技术、早在那时就采用了 BJT。 BJT 通过推送电流流经基极来控制、通过使用其中的许多 BJT、总电流消耗会非常大。 我相信90年代的 CMOS 技术已经成熟到现在比 BJT 更具成本效益的程度,后者使设计师转向使用 CMOS 而不是 BJT。 最大的优势(除了成本)是 CMOS 是在栅极上控制的电压。 由于这些栅极是高阻抗的、因此这导致电流消耗非常低。 这些器件的新芯片于20世纪20年代初重新设计、主要采用 CMOS 技术。 这就是为什么你看到老芯片和新芯片之间的巨大差异。

如今、BJT 仍然使用、但主要用于需要非常快带宽/频率的应用(CMOS 门为容性栅极、与 BJT 相比、需要更多时间来打开和关闭它们)。  

Unknown 说：

但是、为什么数据表 SLLS115G 仍在 Chaper 6.5中列出了52mA 的典型"ICC 电源电流"？

在更改制造工艺时、为什么没有新的零部件命名？

[/报价]

TI 具有电气特性的政策是仅在最小值/最大值存在差异时更改这些值、并在这些值发生更改时发出 PCN。 对于典型值、不能保证这些值。 客户应围绕最小值/最大值进行设计、因此如果新设计的特性介于最小值/最大值之间、则设计中前一个芯片的应用仍可用于较新的芯片。 消耗电流是这些规格之一、它越低越好、不会在新设计中导致故障。  

我们向客户发出 PCN、期望他们评估其系统中的新裸片并验证新裸片的工作情况。  

TI 移除裸片的举措是替代器件停产的替代方案、因为仍采用旧工艺技术的晶圆制造厂或12英寸晶圆技术。  

- Bobby