工具/软件：
您好：
我们正在使用 WSON 型号、这是我们首次使用 Pullback LLP (无引线框架封装)。
在我们的烤箱中、我们遇到了器件漂移放置的问题。 焊盘偏离器件主体底部的高度可能非常小(0.05mm 至0.05mm)、我们想知道引脚之间的器件下方的阻焊层是否会阻止焊盘接触电路板的焊盘和焊锡膏(4mil 厚度)。
如果这是个问题、取消 PCB 焊盘的预选以增加一个初始额外高度是否有助于避免阻焊层、或者这会带来其他问题？ 如何从器件下方完全移除阻焊层以使器件能够平放在焊盘上？
此致、
Aaron
您好 Aaron、
我们通常建议保留阻焊层、以避免在两个或更多焊盘之间形成焊桥的问题-我们通常建议定义非阻焊层：
此外、为了清晰起见、我添加了我们的建议焊盘图案：
因此、我建议保留阻焊层-将其去除可以做到、但焊桥形成的风险确实会增加。 优选的阻焊层应用确实具有更精确的焊盘放置、更好的焊点和更好的粘附等优势-这种类型的阻焊层定义通常用于高密度电子应用、在这些应用中、可能有非常小的焊盘、包括 BGA 等。
我不知道变色是否会有帮助-这可能会有所帮助-我看不到在尝试它以帮助它更好地附着在电路板上时会有很大的顾虑-尽管这可能比不使用阻焊层更好。
因此、总结：
1.确保阻焊层为非阻焊层限定(NSMD)、如所附图片所示。 另外、一般来说、这类焊盘上通常会首选绿色阻焊层、与其他颜色相比、制造商似乎能够使用绿色阻焊层做得更多。
2.如果你已经完成了第1步-我会尝试变薄的焊盘,希望获得更好的附着力,因为这不会引入潜在的问题,没有阻焊层将带来.
3.如果所有其他情况都失败-可以去除阻焊层-但由于此部件上焊盘间距小+散热焊盘,因此不能忽略出现焊接桥的可能性。
如果您有任何其他问题、请告诉我、我将了解我可以做什么！
此致、
Parker Dodson
感谢你的帮助。 我有另一个相关问题。
根据 AN-1187、图18和图19、对于回拉封装、不建议我们伸出电路板的焊盘并粘贴到主体边缘之后、但这样可以防止我们暴露焊盘进行返工。 如果我们将焊盘伸出(例如将长度加倍向外延伸至1mm)、但将焊锡膏放在相同的位置(新焊盘的内半部分)、我们是否会遇到图19所示的相同问题？ 在有可能连接到器件的焊盘之前、焊锡膏是否会从电路板焊盘的外部唤醒？
