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[参考译文] AM26LV31:裸片收缩

Guru**** 2322270 points
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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1524403/am26lv31-die-shrink

器件型号:AM26LV31

工具/软件:

您好的团队、

我的客户正在调查作为 PCN 的 AM26LV31CNSR 的替代产品的 AM26LV31INSR。
AM26LV31INSR 的工作温度范围更好、但热阻越来越差。
这是否意味着 AM26LV31INSR 过去发生了芯片紧缩 PCN?

此致、
伊藤和树

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    针对 AM26LV31INSR 的 PCN  20240429005.1

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    您好、Clemens:

    感谢您分享 PCN 链接。

    但是、它没有明确显示芯片尺寸是否缩小。

    BU 团队、您能检查一下吗?

    此致、

    伊藤和树

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    全新12英寸晶圆确实使用了更小的裸片。

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    Kazuki

    正如 Clemens 指出的、较新的裸片采用12英寸晶圆工艺技术。 考虑热性能时、较小的芯片将导致性能变差。 但需要注意的一点是、该器件的旧设计使用了 BJT、这会导致电流消耗大得多。 较新的芯片采用 CMOS 技术、这将在空闲或禁用驱动器条件下产生较低的电源电流。 这可能会抵消一些热积累。

    - Bobby