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[参考译文] TLK1221：回流焊曲线和最大允许回流焊时间

admin
Guru**** 2422790 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1535357/tlk1221-reflow-profile-and-maximum-allowed-reflow-time

部件号：TLK1221

工具/软件：

您好：

我的客户想了解 TLK1221RHAR 的建议回流焊曲线和允许的最长回流焊时间。

此致、

K.Hirano

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    TI__Guru**** 2422790 points
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    Hi Hirano-San,

    我建议查看此有关 MSL 等级和回流焊曲线的应用报告。

    https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf

    谢谢、

    Drew

  • 0
    TI__Guru**** 2422790 points
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    Drew、

    感谢您的答复。
    但是、  TLK1221RHAR 允许的最大回流焊数是多少？ 我找不到文档中的答案。

    此致、

    K.Hirano

  • 0
    TI__Guru**** 2422790 points
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    Drew、

    很抱歉、我发现下面这句话：“ IC 封装根据 J-STD-020 进行分类、可承受三个回流焊循环。“

    此致、

    K.Hirano  

  • 0
    TI__Guru**** 2422790 points
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    Hi Hirano-San,

    很高兴您找到了您要查找的信息。

    谢谢、

    Drew