[参考译文] LMH0324：SDI 信号路径：板间元件位置和接地策略

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1538933/lmh0324-sdi-signal-path-inter-board-component-location-and-grounding-strategy

器件型号：LMH0324

工具/软件：

我将使用 LMH0324 作为 SDI 信号输入缓冲器、直接由 SDI 电缆馈电。我的设置涉及外壳内的三个电路板。 BNC 连接器需要安装在板 1 (B1) 上、但 LMH0324 本身必须安装在板 3 (B3) 上。

我的问题是：

1.关于输入电容 C9 和 C10 以及返回电阻 R28：这些元件应该放在哪里？它们应该安装在电路板 3（带有 LMH0324）或电路板 1（BNC 附近）上？

2. BNC 连接器接地 (GND1) 应为机箱接地。 LMH0324 有自己的信号接地 (GND2)。这两个接地端应在哪里连接在一起？

请查找原理图和框结构

5 个月前

0 admin 5 个月前

TI__Guru**** 2529560 points

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您好、Steven：

2. BNC 连接器接地 (GND1) 应为机箱接地。 LMH0324 有自己的信号接地 (GND2)。这两个接地端应连接在哪里？

如果这两个接地端可以通过电路板 2 共用接地、那么这会很好。

此致、
j

0 admin 5 个月前

TI__Guru**** 2529560 points

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谢谢 J、

问题 1、您能否分享背后的原因？我的想法是：如果我们将 C9、C10 和 R28 移至板 1、更靠近 BNC 连接器、C9 和 C10 将有效地阻止同轴电缆产生的外部和接地干扰。这将允许 SDI 交流信号沿 75 欧姆布线传输到芯片。理想情况下、我们应力求消除任何干扰。

问题 2、核心问题是辐射敏感性。我们观察到、当 BNC 连接器的同轴电缆暴露在外部射频 (RF) 信号下时、这些信号会耦合到电缆的外层。这种干扰似乎会消散到电缆中、从而导致 SDI 信号丢失。您有什么减轻这种影响的建议吗？

问题 3（新增）：由于从 BNC 连接器到芯片的 SDI 信号路径涉及通过电容器 C9 和 C10（阻断直流）进行交流耦合、因此我们考虑了接地连接的作用。 是否必须连接 GND1 和 GND2？我们假设、将这些接地端 (GND1 和 GND2) 保持断开状态可能会防止外部射频信号干扰 SDI 芯片。你有什么想法？

0 admin 5 个月前

TI__Guru**** 2529560 points

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您好、Steven：
Q1：这是因为添加的任何外部元件都会导致阻抗不匹配。通过将外部元件组合在一起、可以将阻抗不匹配集总在一起。

问题 2：我们建议选择具有适当屏蔽的同轴电缆。它看起来同轴电缆没有正确屏蔽、因此会拾取射频信号。通过选择适当屏蔽的电缆、您将能够看到辐射敏感性降低。

问题 3：为确保 BNC 连接器和器件具有相同的接地电位、我们建议两者具有相同的接地电位。如果您想减轻一些接地干扰、可能需要使用机箱接地、并使用 100 万欧姆电阻器和 4700pF 电容器连接 DGND 和机箱接地端。

此致、
j

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