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[参考译文] SN74LVC2T45：SN74LVC2T45DCTR 和 SN74LVC2T45DCTRE4：沉积后加热的电镀|锡厚度（微米）|工艺

admin
Guru**** 2448360 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1550384/sn74lvc2t45-sn74lvc2t45dctr-and-sn74lvc2t45dctre4-plating-heated-after-deposition-tin-thickness-microns-process

器件型号：SN74LVC2T45


工具/软件：

元件：SN74LVC2T45DCTR 和 SN74LVC2T45DCTRE4  

器件型号

项目 2.

元件：SN74LVC2T45DCTR 和 SN74LVC2T45DCTRE4

注：（PN 以外的标识）

 

沉积后加热镀层

锡厚度（微米）

来消除

 

A) 否

a)< 1.25

a) 电镀

 

b) 退火

b) 1.25-6.5

b) 浸入

 

c) 熔融

c) 6.5-13

c) 热浸

 

 

d) 13-25

 

 

 

e)>25