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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1553603/ds250df230-need-to-ac-coupling-caps-package
工具/软件：
您好、
我 在设计中使用的是 DS250DF230 器件。 数据表中没有交流耦合电容器封装信息。
请提供详细信息。
尊敬的 Sankar：
DS250DF230 EVM 使用 0201 电容器进行交流耦合、因此我建议您在设计中使用此电容器。 一般而言、千兆位高速信号应尝试使用较小的耦合电容器封装尺寸、以减小电容器焊盘的寄生效应、否则会影响信号质量。
此致、
Evan Su
