[参考译文] TUSB4041I-Q1：PCB 过孔设计

您好、

抱歉、请允许我再问以下问题。

我的客户目前遇到此器件的电源板焊接不良（发生率：约 1%）。

焊料可能流入过孔、从而导致散热焊盘上的焊接不足。

模板与模板开孔之间的关系是否是造成此缺陷的可能因素？ ​​

此外、过孔的数量是否会产生影响？ 客户使用了较旧的数据表作为其设计的参考。

过孔数量少于最新数据表中的数量。 （最新版本具有 8x8=64 个过孔、而客户的设计具有 6x6=36、引脚间距为 1.3mm。）

目前使用了中空过孔、但我们正在考虑将其更改为填充过孔或其他选项。

如果这也是一个因素、我们还想考虑模板与开孔之间的关系。

我希望就此提供任何意见。
提前感谢您。

此致、

Takumi

我来通知您有关 PCB 的更多信息。

PCB 由 FR-4 构成、是一个六层电路板。

再次感谢！

Takumi

高见贵：

 我们建议 PCB 布局是数据表上的布局,但不是  强制性的。

建议过孔直径为 0.3mm 或更小、建议的过孔间距为 1mm

  或者、客户可以使用 TUSB4041EVM 布局示例、因为 它验证了可正常工作的布局。

此致

Brian

有关 模板 信息、请查看  本文档的第 4.2 节。

QFN 和 SON PCB 连接（修订版 C） 

好极了

Brian

尊敬的 Brian－San：

非常感谢您的答复。

让我问你关于你的答案的以下问题。

Q1) 数据表显示的过孔是空过孔、对吗？

    也就是说、“填充过孔“并不是必需的。  

Q2) 上面显示的布局数据（图 4）：您会告诉我文档名称吗？

    过孔直径和空间与所述的数据表不同。

Q3) EVM 的过孔布局与数据表非常不同。

    这种差异的原因是什么？

感谢您的支持。

此致、

Takumi

尊敬的 Brian－San：

非常感谢您的支持！

我明白了。

此致、

Takumi