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[参考译文] DP83867IR:EMI

Guru**** 2539500 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1562691/dp83867ir-emi

器件型号:DP83867IR


工具/软件:

您好的团队、

当 Delta 设计以太网 PHY DP 83867 时、  他们选择了 C6 封装为 0805、 而不是 1206。  但没有可支持高达 2kV 电压的 0805   MLCC 电容器、然后使用 2 个串联的 0805 MLCC。

 下面所示的实际电路用于替换上面的 C6:

Q1:您认为 上述网络是否会降低 以太网数据性能(如眼图)?

问题 2: 它是否会降低 EMI 性能?   例如: +/–4KV ESD 等

非常感谢!

此致、

插孔

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    插孔

    1000nF 是 Bob Smith 端接的一部分。 使用 1000pF 电容器的 Bob Smith 端接是一种标准电路、用于管理共模噪声并防止静电放电。  电容器 在阻断直流电压的同时将高频共模噪声耦合到地。

    建议的原理图偏离了 Bob Smith 端接技术、这是我们以前没有测试过的、因此我不能评论低共模噪声抑制和 ESD 性能的性能。

    谢谢

    David