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[参考译文] DS320PR1601:Gen5 转接驱动器

Guru**** 2555630 points
Other Parts Discussed in Thread: DS320PR1601

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1570617/ds320pr1601-gen5-redriver

器件型号:DS320PR1601


工具/软件:

您好、

我使用 DS320PR1601 来进行新工程。

我将堆叠连接到我们的电路板。

我获得了 TI 的 DS320PR1601 EVM 板详细信息。

我们还参考了它的布局和堆叠文件。

我们知道在叠层中遵循对称性、而在我们的叠层中、我们无法遵循对称性。

在堆叠时是否需要保持对称?

同样、根据电流堆叠、为了达到 85 Ω 阻抗、布线宽度和间距应大于 7mil。

但我们在顶部只能实现 84.758 Ω、而在底部可以实现 85.423 Ω。

在布线宽度为 7mil 时、我们需要在转接驱动器 IC 附近具有 2mil 的布线宽度差。(即 IC 引脚附近为 5mil)、这样可以吗?

请提供您宝贵的建议。

谢谢。此致、

Shekha Shoukath

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    您好 Shekha、

    保持对称不是必需的、但推荐使用。  必须将布线阻抗保持在容差范围内、我们建议使用 85 Ω+/- 5%(如果电路板制造商无法将阻抗控制在 5%以内、则为 10%)。  

    由于布线限制、可以接受将迹线缩小到 IC 中的 5mil、这种常见做法也是如此。

    您还可以参考以下应用手册: https://www.ti.com/lit/pdf/snla426

    此致、

    Undrea.

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    您好、

    实际上、我们仅基于本文档进行了布局设计。

    我们在顶部、L8 和底部布置了 Rx 通道。 (我们的卡为 10 层)

    REFCLK 会路由到顶部和 L3。

    谢谢。此致、
    Shekha Shoukath

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    没有问题。 我只建议在高速信号过孔旁边添加 GND 缝补过孔。

    此致、

    Undrea.