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[参考译文] LM5013-Q1：热断路器

admin
Guru**** 2573695 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5013-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1565525/lm5013-q1-thermal-cut-out

器件型号：LM5013-Q1


工具/软件：

您好、

我遇到了 LM5013-Q1 在热关断时远低于 3.2A 设计电流的问题。  在持续 2A 的电流下、它会在 30°C 环境温度下 54 秒后关闭。

我在别处读到、Vin 和接地引脚需要合理数量的铜来散热。 我的布局没有考虑到这一点,但我怀疑天气改善这些铜面积将允许稳定运行在 3.2A。 我曾尝试将一些重铜线焊接到 C66 和 C67 之间的 Vin 区域、以尝试改善热耗散、但从环境温度热关断的时间只缩短了 6 秒（1 分钟）。 无论如何,这可能只是巧合。

以下是我的原理图：



这是布局。 PCB 是两层覆铜、顶部和底部覆铜为 0V/地。




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    TI__Guru**** 2573695 points
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    你好 Joe  

    请确保 DAP 焊接正确。 此外、IC 下方必须使用多个散热过孔、这些过孔连接到 EP 器件的 DAP/DAP、 底层上有一个大型铜多边形。  

    在本例中,在 IC 下方使用了 6 个通孔。 如果没有问题、您可以添加更多内容。  

    - EL  

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    我将尝试按照建议修改布局。

    我的计算公式表明、转换器应耗散约 0.73W、这应该意味着最坏情况下的温升为 26C。 这与我看到的热像仪大致呈正方形、因此我对热像仪似乎进入热关断状态感到有点惊讶。 外壳温度达到大约 62°C 时、这个阶段是否可能达到结温阈值？

    我能否证实电路设计的任何方面都不会导致转换器以低得多的效率运行、从而增加热功耗？

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    你好 Joe  

    我能否确认电路设计的任何方面都不会导致转换器以低得多的效率运行、从而增加热功耗？

    我还没有见过。 除非器件损坏、否则功率耗散应类似。  

    外壳温度达到大约 62°C 时、是否可能在此阶段达到结温阈值？

    结至顶部特性参数仅是 0.3°C/W。 如果功率损耗为 0.7W、则估算的结温仅为 62.21C。 (=62+0.3 * 0.7)

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    您好、

    那么此处是否可能发生了除热关断之外的其他情况？ 热阻抗似乎极不可能达到理想值。

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    你好 Joe  

    您想告诉我您是如何确认转换器进入热关断状态的？  

    - EL

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    您好、

    这是我器件的一个假设、因为它与负载和温度的增加相关。 您知道其他什么因素可能会使其关闭吗？

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    你好 Joe。

    1) 你能再次检查 D43 的方向?  

    2) 如果问题不是热关断、则应为电流限制、请检查电感器是否饱和、还要使用电流探头测量电感器电流。

    - EL

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    TI__Guru**** 2573695 points
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    我正在关闭此主题、因为我有一段时间没有听到您的声音。
    - EL